02 / DESIGN-IN
把一颗器件，稳稳放进你的电路里。
选型不是查表——是知道这颗料在你的板子上会经历什么。美粹提供从器件选型到量产整改的全程 Design-in 支持，只围绕安世半导体一条产品线做深，不做全品牌铺货。
WHAT YOU GET
只做安世一条线
能力与型号深度绑定
工程师直接对接，不走客服
设计阶段介入，量产跟着走
交付物落到书面，不是口头
能力与型号深度绑定
工程师直接对接，不走客服
设计阶段介入，量产跟着走
交付物落到书面，不是口头
C / CAPABILITY
我们能接手的技术活
六项能力，每一项都有明确交付物——你拿到的不是"支持"，是可以直接归档的文档。C-01
器件选型与替代
按电气应力、封装兼容、热阻、供货周期四个维度筛选。对原设计料号做 pin-to-pin 对比，给出可直接替换与需改板两类结论。
交付选型对比表 / 替代验证报告
C-02
原理图评审
重点检查栅极驱动回路、电源路径、上电时序、ESD 与浪涌防护。逐条给出风险等级与修改建议。
交付评审意见清单
C-03
PCB Layout 支持
功率回路最小化、散热过孔与铜箔面积、敏感信号与噪声源隔离、接地策略。
交付Layout 建议图
C-04
热与功耗评估
开关损耗与导通损耗估算、结温推算、铜箔散热面积建议，样机阶段做温升实测复核。
交付热测试记录
C-05
EMC · ESD 防护
按端口类型选防护器件（USB、CAN、RS485、按键与外露接口），规划浪涌泄放路径。
交付整改建议书
C-06
失效分析与整改
定位失效点与失效机理，区分器件问题与设计裕量问题，给出换料与电路改进两条路。
交付失效分析报告
P / PROCESS
从需求到量产，八步
每一步有人对接、有交付物、有参考周期。周期为典型值，视项目复杂度与原厂排期浮动。STEP 01
需求沟通
理清电气规格、应用场景、成本目标与量产节奏。
STEP 02
选型推荐
输出候选料号与对比表，标注替代风险等级。
STEP 03
样品申请
向原厂申请样品与评估板，同步确认交期。
STEP 04
参考设计
提供参考电路、驱动参数、Layout 注意事项。
STEP 05
样机调试
配合客户完成首版调试，必要时现场支持。
STEP 06
小批量试产
小批量备货、批次一致性确认、焊接与装配验证。
STEP 07
量产导入
锁定原厂排期与年度价格，建立备货水位。
STEP 08
持续供货
缺料预警、生命周期（EOL）跟踪、替代方案预置。
L / LAB
手上的工具
够用的实验室配置，覆盖 Design-in 阶段绝大多数验证需求。数字示波器 200 MHz开关瞬态、栅极波形、米勒平台、振铃与过冲
可编程直流电源 · 电子负载效率曲线、负载调整率、静态功耗
红外热像仪器件与铜箔温升分布，定位热点
ESD / 浪涌模拟器外露端口防护等级摸底验证
回流焊 · 热风返修台样片焊接、换料验证、焊点可靠性检查
体视显微镜 · LCR 电桥焊点与封装外观检查、无源器件参数复测
* 车规级可靠性、AEC-Q 验证与长期老化测试，由原厂及合作实验室完成，我们负责对接与报告解读。
技术资源 · Resources
原厂资料，我们协助获取
设计阶段最耗时的往往不是画图，是找资料。安世原厂的应用笔记、仿真模型与封装库，我们可以直接帮你定位到对应文档，不用你在官网翻。
01 / EVAL BOARD
评估板与参考设计
功率 MOSFET、电平转换、ESD 保护等常用评估板与参考电路，按你的应用场景推荐。
02 / APP NOTE
应用笔记
如 AN11158 功率 MOSFET 参数解读、AN10874 / AN11113 LFPAK 热设计指南、AN11156 Zth 曲线使用。
03 / MODELS
仿真与热模型
SPICE 模型、RC 热模型与 Zth 曲线，用于前期仿真与温升估算。
04 / PACKAGE
封装与 3D 库
SOT / DFN / LFPAK 等封装外形图、焊盘建议与 3D 模型，直接进你的 PCB 库。
资料版权归 Nexperia 原厂，我们提供定位、解读与选型建议；最终以原厂发布版本为准。
M / MODE
三种合作深度
按项目阶段选，不必一上来就全包。MODE A
样品支持
- 样品申请与规格书提供
- 替代料 pin-to-pin 比对
- 快速打样与焊接验证
MODE B
小批量试产
- 小批量备货与交期锁定
- 批次一致性确认
- 试产阶段现场支持
MODE C
量产保障
- 原厂排期与年度价格
- 备货水位与安全库存
- 缺料预警与 EOL 跟踪
D / DELIVERABLES
做完你手里会多出这些
所有文档随项目推进逐步交付，可直接进入你的研发归档流程。规格书对比表SPEC DIFF
替代料验证报告X-REF REPORT
原理图评审意见SCHEMATIC REVIEW
Layout 建议图LAYOUT GUIDE
热测试记录THERMAL LOG
EMC 整改建议EMC ACTION
BOM 成本优化建议BOM TCO
量产备货计划SUPPLY PLAN
FIG. 06样机调试 · 深圳